Fortolkning af de tre niveauer af LED-belysningsteknologi: chip, emballage og anvendelse
Med den kontinuerlige udvikling af LED-belysningsteknologi og samfundets's stigende opmærksomhed på energikrisen, har LED-belysningsindustrien indvarslet en periode med fuldskala-udbrud, hvilket tiltrækker et stort antal fonde og virksomheder til at strømme til. , og dermed er konkurrencen på belysningsmarkedet blevet stadig hårdere.
Fra perspektivet af udviklingen af LED-belysningsteknologi kan det siges fra tre aspekter, det ene er chipniveauet, det andet er emballageniveauet, og det andet er applikationsniveauet. Chipniveauet fokuserer hovedsageligt på fremstillingsteknologien af LED'er; emballageniveauet fokuserer hovedsageligt på, hvordan man konverterer LED-chips til lampeperler eller lyskilder, der kan bruges til belysning; teknologiudviklingen på LED-applikationsniveau er relativt kompleks, hovedsageligt inklusiv udvikling af elektronisk styreteknologi og udvikling af nye materialer. Udvikling og brug, udvikling og forbedring af miljøbelysningskvalitetsvurderingsteknologi.
Chip niveau
Forfølgelsen af høj lyseffektivitet har været drivkraften for udviklingen af LED-chipteknologi. Flip-chip-teknologi er i øjeblikket en af de vigtigste teknologier til at opnå højeffektive og højeffekt LED-chips. Safir substratmaterialet og den vertikale struktur laser substrat lift-off (LLO) teknologi (LLO) og ny bindingsteknologi vil stadig være i en relativt lang periode. Dominere.
Men i den nærmeste fremtid vil brugen af metalhalvlederstrukturer forbedre ohmsk kontakt, forbedre krystalkvaliteten, forbedre elektronmobilitet og elektrisk injektionseffektivitet og forbedre udvindingen af lys gennem runing af overfladen af LED-chippen og fotoniske krystaller, højreflekterende spejle og gennemsigtige elektroder. Effektivitet, den samlede effektivitet af hvide LED'er kan nå 52% på det tidspunkt.
Med forbedringen af LED-lyseffektiviteten bliver chipsene på den ene side mindre og mindre, og antallet af chips, der kan skæres på en epitaksial wafer af en vis størrelse, stiger, hvilket reducerer prisen på en enkelt chip. På den anden side bliver kraften af en enkelt chip større og større. , Hvis det er 3W nu, vil det udvikle sig til 5W og 10W i fremtiden. Dette kan reducere antallet af chips, der bruges til belysningsapplikationer med strømkrav, og reducere omkostningerne ved applikationssystemet.
Kort sagt, flip chip, højspænding, siliciumbaseret galliumnitrid vil stadig være udviklingsretningen for halvlederbelysningschips.
Pakkeniveau
Chip-skala emballage, LED filament emballage, højt farvegengivelsesindeks og bred farveskala vil være udviklingstendensen for emballageteknologi i fremtiden. Brugen af gennemsigtig ledende film, overflade ru teknologi og DBR reflektor teknologi til at forbedre lyseffektiviteten af LED lampe perler er stadig mainstream teknologien; Samtidig er COB/COF-teknologien af flip-chip-struktur også i fokus for emballageproducenter, der integrerer pakkede lette motorer vil blive fokus for forskning og udvikling i næste kvartal.
Løsninger til fjernelse af strøm (højspændings-LED'er), COB/COF-applikationernes popularitet: Drevet af omkostningsfaktorer er løsninger til fjernelse af strøm efterhånden blevet acceptable produkter, og højspændings-LED'er imødekommer fuldt ud løsningerne til strømfjernelse, men hvad de skal løse er chip pålidelighed. Med fordelene ved lav termisk modstand, god lysprofil, ingen lodning og lave omkostninger, vil COB-applikationer blive bredt udbredt i fremtiden.
Derudover vil medium power blive den almindelige pakkemetode. På nuværende tidspunkt er de fleste af produkterne på markedet højeffekt LED-produkter eller laveffekt LED-produkter. Selvom de har deres egne fordele, har de også uoverstigelige mangler. Den medium kraft, der kombinerer fordelene ved begge LED-produkter, blev til.
Der er også anvendelse af nye materialer i emballage. Materialer med højere miljøresistens såsom høj temperaturbestandighed, UV-bestandighed og lav vandabsorption, såsom termohærdende materialer EMC, termoplastisk PCT, modificeret PPA og keramisk-lignende plast vil blive brugt i vid udstrækning.
For lyskvalitetskravene for indendørs belysning er LED farvegengivelsesindekset CRI 80 som standard og 90+ som mål. Prøv at få lysfarven på belysningsprodukter tæt på Planck-kurven for at forbedre lyskvaliteten af LED'er. I fremtiden vil indendørs belysning Belysning også være mere opmærksom på lysets kvalitet.
Ved at optimere LED-emballageteknologien er lyseffektiviteten blevet yderligere forbedret, og den har nu oversteget 200lm/W, hvilket er meget højere end andre traditionelle lyskilder, der bruges i store mængder. LED-lampeperlernes varmeafledningsevne vil blive yderligere forbedret, pålideligheden vil blive yderligere forbedret, og lampeperlernes levetid vil blive yderligere forlænget, så lysets farvekvalitet forbedres yderligere, og endelig den menneskelige øjekomfort vil blive yderligere forbedret.
LED applikations forsknings- og udviklingsniveau
På nuværende tidspunkt bruger applikationsproducenter hovedsageligt nye varmeafledningsmaterialer, avanceret optisk design og nye optiske materialeapplikationer for at optimere omkostningerne ved LED-belysningsprodukter og samtidig sikre produktets ydeevne.
Men i fremtiden vil producenter af LED-belysningsapplikationer fokusere på disse punkter:
1. Udskiftelig LED-lysmotorteknologi baseret på applikationsscenariekrav;
2. LED intelligent belysningssystem arkitektur teknologi baseret på Internet of Things platformen;
3. Udviklingen af LED-belysningsarmaturer baseret på pålideligt design, og udviklingen af højtydende LED-belysningsarmaturer, der opretholder farve/lysstyrkekonsistens i løbet af livscyklussen;
4. Udvikling af lamper baseret på højeffektiv diffusorteknologi med stort område;
5. Belysningssystemløsningsteknologi og servicesystem til online lysmiljøoplevelse;
6. LED-lyskildernes rige farveegenskaber gør scenebelysning også til LED-belysningens kernekonkurrenceevne.
Traditionelle lysarmaturer er designet omkring lyskildens form og størrelse, og størrelsen er fast.
